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R

回流焊——电沉积的锡/铅熔化然后凝固。表面具有热浸处理的外观和物理特性。

参考代号——印刷电路上组件的名称，按惯例以一或两个字母开头，后跟一个数值。字母表示组件的类别；例如。“Q”通常用作晶体管的前缀。参考代号通常在电路板上显示为白色或黄色环氧树脂油墨（“丝印”）。它们靠近各自的组件放置，但不在其下方。以便它们在组装板上可见。

参考尺寸- 没有公差的尺寸，仅用于信息目的，不管理检查或其他制造操作。

抗蚀剂——一种涂层材料，用于在制造或测试过程中遮盖或保护图案的选定区域免受蚀刻剂、电镀、焊料等的影响。

RoHS  – RoHS 指令和世界其他地区的类似立法正在促进印刷电路板制造和组装的变革。阅读我们的 PCB 制造无铅文章“幸存的无铅 PCB 制造”。

Rout – 连接的布局或布线。创建这种布线的动作。该术语也用于 PCB 的实际铣削。

S

示意图——通过图形符号显示特定电路布置的电气连接和功能的图表。

刻痕——一种在面板的相对侧上加工凹槽的技术，其深度允许在组件组装后将单个板与面板分离。了解有关评分的更多信息

丝网印刷——通过用刮刀迫使合适的介质通过模板丝网，将图像转移到表面的过程。

短路——短路。电路两点之间电阻相对较低的异常连接。结果是这些点之间的电流过大（通常是破坏性的）。只要来自不同网络的导体接触或接近于所使用的设计规则所允许的最小间距，就认为这种连接发生在印刷线路 CAD 数据库或图稿中

丝网印刷——印刷线路板上的环氧油墨的贴花和参考标志，因其应用方法而被称为——油墨通过丝网“挤压”，与印刷 T 恤所使用的技术相同。丝印在 ACI 处的最小线宽为 0.008。也称为“丝印传奇”。

SMOBC——（裸铜上的阻焊层） ——一种制造印刷电路板的方法，最终金属化为没有保护金属的铜。非涂层区域涂有阻焊剂，仅暴露元件端子区域。这消除了掩膜下的锡铅。

SMD——表面贴装器件。

SMT——表面贴装技术。  查看我们完整的 PCB 组装功能列表以了解更多信息。

焊料——一种在相对较低的温度下熔化的合金，用于连接或密封具有较高熔点的金属。

焊料涂层– 一层焊料，直接从熔化的焊料浴中涂敷到导电图案上。

焊料整平——电路板暴露在热油或热空气中以去除孔和焊盘上多余焊料的过程。

焊膏模板 - 模板确保应用适量的焊膏以实现最佳电气连接。了解 叁鼎 的模板为何能帮助您将准确数量的焊膏涂抹到印刷电路板上。

Solder Mask – 一种技术，其中电路板上的所有东西都涂有掩模，除了 1) 要焊接的触点、2) 任何卡边缘连接器的镀金端子和 3) 基准标记。

Step-and-Repeat – 单张图像的连续曝光，以生成多张图像制作母版。也用于 CNC 程序。

材料 ——组件被连接并焊接到印刷线路板上。通常由装配厂完成。

子面板- 一组印刷电路排列在一个面板中，由电路板房和组装房处理，就好像它是一个单独的印刷线路板一样。子面板通常在电路板房中通过路由大部分材料来准备，将各个模块分开，留下小标签。

表面贴装——表面贴装技术。元件被焊接到板上而不使用孔。结果是更高的组件密度，允许使用更小的 PWB。缩写 SMT。

T

帐篷通孔 – 带有干膜阻焊层的通孔完全覆盖其焊盘和电镀通孔。这将通孔与异物完全隔离，从而防止意外短路，但也使通孔无法用作测试点。有时，过孔会在电路板的顶部搭起帐篷，而在底部则不覆盖，以便仅使用文本夹具从该侧进行探测。

帐篷– 用干膜抗蚀剂覆盖印制板上的孔洞和周围的导电图案。

端子——电路中两个或多个导体的连接点；其中一个导体通常是组件的电触点或引线。

测试板——被认为适合确定一组板的可接受性的印制板。或者将采用相同的制造工艺生产。

测试夹具——在测试设备和被测单元之间连接的设备。

TG——玻璃化转变温度。温度升高导致固体基材层压板内的树脂开始表现出柔软的塑料状症状的点。这以摄氏度 (°C) 表示。

通孔- 具有设计用于插入孔中并焊接到印刷板上的焊盘的引脚。也拼写为“通孔”。

迹线——导体线路或网络的分段。

走线宽度计算器– Javascript 网络计算器使用 IPC-2221（以前的 IPC-D-275）中的公式计算给定电流下印刷电路板导体的走线宽度。试试我们的跟踪宽度计算器工具。

追踪——追踪。

U

UL – (Underwriter's Laboratories, Inc.) – 由一些保险商支持的公司，旨在建立设备或组件类型的安全标准。AC 标志显示我们的 UL 认证。

V

通过- 馈通。PWB 中的电镀通孔，用于在电路板上垂直布线，即从一层到另一层。

Void – 局部区域没有任何物质。（例如：孔中缺少电镀）

W

波峰焊——组装后的印制板与连续流动和循环的焊料接触，通常在槽中将元件的引线连接到通孔焊盘和筒。

芯吸——铜盐迁移到镀孔筒中绝缘材料的玻璃纤维中。

X

X 轴– 二维坐标系中的水平或从左到右的方向。

Y

Y 轴– 二维坐标系中的垂直或自下而上的方向。

Z

Z 轴– 垂直于由 X 和 Y 基准参考形成的平面的轴。该轴通常表示板的厚度。