当前所在位置:首页 >> 技术支持 >> 电路制造和组装术语表
当前所在位置:首页 >> 技术支持 >> 电路制造和组装术语表 >> 技术支持 >> 电路制造和组装术语表
作者: 深圳市叁鼎科技有限公司发表时间:2022-09-18 17:20:56浏览量:843【小中大】
在印刷电路板制造和组装方面,叁鼎为航空航天、政府、医疗和商业项目中的客户提供所依赖的可靠性和准时服务。我们创建了这个 PCB 词汇表,其中包含我们行业中使用的许多术语。如果您对此信息有疑问或想了解更多有关叁鼎的信息,请在线联系我们或致电 10755-23000466联系我们。
增材工艺——将导电材料沉积或添加到包层或未包层基材上。
环境——与相关系统或组件接触的周围环境。
环形环– 完全围绕孔的那部分导电材料。
AOI ——(自动光学检测)——自动激光/视频检测内层芯或外层面板表面的迹线和焊盘。该机器使用凸轮数据来验证铜特征的定位、尺寸和形状。有助于定位“开放”迹线、缺失特征或“短路”。
AQL ——(验收质量水平)——一个群体(批次)中可能存在的缺陷的最大数量,可以被认为是合同允许的;通常与统计得出的抽样计划相关。
阵列——在基材上以行和列排列的一组元件或电路。
Array Up – 阵列配置中单个 PCB 的数量。
阵列 X 尺寸– 以英寸为单位,X 轴上最极端的阵列测量值,包括任何导轨或边框。
阵列 Y 尺寸- 以英寸为单位,Y 轴上最极端的阵列测量值,包括任何导轨或边框。
艺术品– 用于制作艺术品母版或制作母版的电子数据的精确缩放配置。
Artwork Master – 用于制作电路板的胶片上的 PCB 图案的摄影图像,通常为 1:1 比例。
AS9100 -为航空、航天和政府计划供应商开发的标准化质量管理系统,它结合了 ISO-9001:2008 和行业要求,旨在提供改进的质量和性能。需要经过授权的注册商审核。
纵横比——PCB厚度与最小孔直径的比值。
B 阶段– 热固性树脂反应的中间阶段,其中材料在加热和膨胀时软化,但在与某些液体接触时不会完全熔化或溶解。
背钻 -在电镀工艺之后,通过从一侧或两侧钻一个较大的孔来去除未使用部分的通孔“残端”的过程。这通常在超高速应用(10GHz 或更高)中需要,以最大限度地减少通孔短截线的寄生效应。
桶- 通过电镀钻孔壁形成的圆柱体。
裸板- 未组装(未组装)的印制板。您也可能对 BareBones 板感兴趣。
基材——用于形成导电图案的绝缘材料。它可以是刚性的或柔性的或两者兼而有之。它可以是电介质或绝缘金属片。
基材厚度– 基材的厚度,不包括金属箔或沉积在表面上的材料。
钉床——一种测试夹具,由一个框架和一个支架组成,该支架包含一个与平面测试对象电接触的弹簧加载销场。
盲孔——仅延伸到印制板一个表面的通孔。不从顶层延伸到底层。
起泡- 层压基材的任何层之间或基材或导电箔之间的局部膨胀和/或分离。这是分层的一种形式。
Board House – 董事会供应商。印刷电路板制造商。 详细了解高级电路和我们的 PCB 功能。
电路板厚度——基材和沉积在其上的所有导电材料的总厚度。
Book – 指定数量的预浸料层,与内层芯一起组装,准备在层压机中固化。
粘合强度——通过垂直于板表面的力将板的两个相邻层分开所需的每单位面积的力。
底部 SMD 焊盘- 底部表面贴装器件焊盘的数量
弓形– 以大致圆柱形或球形曲率为特征的板的平面度偏差,如果产品是矩形,则其四个角在同一平面内。
边界区域——基础材料的区域,位于其内部制造的最终产品的区域之外。
Buried Via (埋孔)——钻穿多层板内层的通孔,不延伸到表层。 详细了解我们先进的 PCB 功能。
毛刺- 钻孔后留在铜外表面的孔周围的脊。
C-Stage Resin – 处于最终固化状态的树脂。
CAD –(计算机辅助设计) – 工程师创建设计并在图形屏幕上或以计算机打印输出或绘图的形式在他们面前查看提议的产品的系统。在电子产品中,结果将是印刷电路布局。
CAM——(计算机辅助制造) ——在制造过程的各个阶段对计算机系统、程序和程序的交互使用,其中,决策活动取决于人类操作员,计算机提供数据处理功能。
CAM 文件– 直接用于印刷线路制造的数据文件。文件类型有: (1) Gerber 文件,用于控制照片绘图仪。(2) NC Drill 文件,控制一台 NC Drill 机床。(3) Gerber、HPGL 或任何其他电子格式的制造图纸。也可提供硬拷贝打印件。CAM 文件代表 PCB 设计的最终产品。这些文件被提供给董事会,后者在其流程中进一步完善和操作 CAM,例如在步进和重复面板化中。
CAM Hold – 设计错误可能导致您的订单延迟,但您可以避免这种情况。Advanced Circuits 提供 FreeDFM™,这是其免费的印刷电路板设计文件检查制造工具。
Card——印刷电路板的别称。
电容- 导体和电介质系统的特性,当导体之间存在电势差时,可以存储电力。
Castellated Holes - 板的电镀或非电镀边缘,包括一系列钻孔中的每一个的一部分
催化剂——一种用于引发反应或提高树脂与固化剂之间反应速度的化学品。
模腔工艺- 允许暴露内层部分的工艺。如果需要,暴露区域可能具有表面光洁度和阻焊层。通常,如果这些区域内有孔,则需要将其堵住并用铜盖住,如果可能,请避免暴露区域内的孔。
中心到中心间距——印制板任何单层上相邻特征中心之间的标称距离,例如;金手指和表面贴装。
Check Plots – 笔形图或绘图胶片,适用于客户检查和设计批准。
电路——许多相互连接以执行所需电气功能的电气元件和设备。 了解我们的 PCB 组装服务。
Clad – 印刷电路板上的铜质物体。将板的某些文本项指定为“包层”意味着文本应该由铜制成,而不是丝网印刷。
3 类- 持续运行或按需性能至关重要的高可靠性电子产品。(即飞行控制或生命支持)
间隙孔——导电图案中的一个孔,该孔大于印制板基材上的孔,并与该孔同轴。
CNC(计算机数字控制) ——利用计算机和软件作为主要数字控制技术的系统。
组件- 用于构建电子设备的任何基本部件,例如电阻器、电容器、DIP 或连接器等。
元件孔——用于将元件端子(包括引脚和电线)连接和/或电气连接到印制板上的孔。
组件侧- 大多数组件将位于电路板的一侧。也称为“顶面”。
导电图案- 基材上导电材料的配置图案或设计。(这包括导体、焊盘、通孔、散热器和无源元件,当它们是印制板制造过程的组成部分时。
导体间距——导体层中隔离图案的相邻边缘之间的可观察距离(不是中心到中心的间距)。
连续性——电路中电流流动的不间断路径。
保形涂层——一种绝缘和保护涂层,符合涂层对象的配置,并应用于完成的电路板组件。
连接——网的一条腿。
连接器- 一种插头或插座,可以很容易地与其配对连接或分离。多触点连接器将两个或多个导体与其他导体连接在一个机械组件中。
受控深度钻孔- 部分钻孔穿过板的厚度的过程。
受控阻抗– 基板材料属性与迹线尺寸和位置的匹配,旨在为沿迹线移动的信号创建特定的电阻抗。
受控电介质 –信号和电源或接地层之间绝缘层的指定厚度。
铜重量(内层) ——内层芯所需的铜厚度,通常为 1 盎司。
铜重量(外层) ——外层每平方英尺铜的盎司数。将此指定为“成品”铜重量。
磁芯 < .004" - 受控电介质或受控阻抗应用中对磁芯小于 0.004" 的要求。这些可能需要特殊处理和处理。
核心厚度——不含铜的层压基板的厚度。
沉头孔- 圆柱形凹槽,围绕孔加工,以使螺钉头与螺钉齐平
埋头孔 - 斜面凹槽,在孔周围加工,使螺钉头与表面齐平。
覆盖涂层- 覆盖电路板表面(一侧或两侧)的电介质层。当电路板需要与相邻的导电表面(即散热器)绝缘或在非常高的电压应用中时,可以使用此功能。
交叉影线——通过使用导电材料中的空隙图案来分割大的导电区域。
CTE——(热膨胀系数) ——每度温度变化时材料在任何轴上变化量的量度。
固化——对层压材料施加热量和压力以产生粘合的行为。
客户部件号- 您的唯一命名法分配。