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D

数据库——存储在一起的相互关联的数据项的集合，没有不必要的冗余，用于服务一个或多个应用程序。

日期代码- 产品标记以表明其制造日期。ACI 标准是 WWYY(weekweekyearyear)。

基准面——理论上精确的点、轴或平面，是确定零件特征几何特征位置的原点。

分层- 基材内层之间的分离，基材和导电箔之间的分离，或与印刷板的任何其他计划分离。

设计规则检查——使用计算机辅助程序根据适当的设计规则对所有导体布线进行连续性验证。

Desmear – 从孔壁上去除摩擦熔化的树脂和钻孔碎屑。

去湿– 当熔融焊料覆盖表面然后退去时产生的一种情况。它会留下由薄焊料区域隔开的不规则形状的土堆。基材不外露。

电介质– 一种对流动电流具有高电阻且能够被电场极化的材料。

尺寸稳定性– 由温度变化、湿度变化、化学处理和应力暴露等因素引起的材料尺寸变化的量度。

尺寸孔——印制板上的孔，其位置由物理尺寸或坐标值确定，不一定与规定的网格一致。

DIP——（双列直插式封装） ——一种用于集成电路的外壳。

Double-Sided Board – 双面带有导电图案的印刷电路板。Double-Track – 用于细线设计的俚语，在 DIP 引脚之间有两条迹线。

干膜抗蚀剂——专门设计用于制造印刷电路板和化学加工零件的涂层材料。它们可以抵抗各种电镀和蚀刻工艺。

干膜阻焊膜– 使用照相方法应用于印刷板上的阻焊膜。这种方法可以管理细线设计和表面贴装所需的更高分辨率。

E

电气测试 ——了解如何测试您的印刷电路板以确保其质量。在此处了解有关我们PCB 电气测试能力的更多信息。

电沉积——通过施加电流从电镀溶液中沉积导电材料。

无电沉积——在不施加电流的情况下从自催化电镀溶液中沉积导电材料。

电镀——在导电物体上电沉积金属涂层。待电镀的物体置于电解液中并连接到直流 (DC) 电压源的一个端子。待沉积的金属同样浸入并连接到另一个端子。

回蚀——通过化学工艺将非金属材料从孔的侧壁受控去除到特定深度，以去除树脂污迹并暴露额外的内部导体表面。

蚀刻- 化学或化学和电解去除导电或电阻材料的不需要部分。

F

Fab - 制造。  您可能还对我们的印刷电路板组件感兴趣。

制造图- 用于帮助印刷电路板构造的图。它显示了要钻孔的所有位置、它们的尺寸和公差、板边的尺寸，以及要使用的材料和方法的注释。简称“fabdraw”。它将板边缘与作为参考点的至少一个孔位置相关联，以便正确对齐 NC 钻孔文件。

基准标记– 一种印刷电路板特征（或特征），与导电图案在同一工艺中创建，并为相对于焊盘图案或焊盘图案的组件安装提供公共可测量点。

Fine Pitch – 指引脚间距低于 0.050 的芯片封装。此类零件中的最大螺距约为 0.031。使用小至 0.020 的引线间距。

手指——卡边连接器的镀金端子。（源自它的形状。）

第一条——通常在开始生产之前制造的样品零件或组件，目的是确保制造商能够生产出满足特定要求的产品。

Flying Probe——一种裸板电气测试机，使用机械臂末端的探针来定位和接触板上的焊盘。探针在电路板上快速移动，以验证每个网络的连续性以及对相邻网络的电阻。

FR-1 – 一种带有酚醛树脂粘合剂的纸质材料。FR-1 的 TG 约为 130°C。

FR-2 – 一种具有类似于 FR-1 的酚醛树脂粘合剂的纸张材料，但 TG 约为 105°C。

FR-3 - 一种类似于 FR-2 的纸质材料 - 不同之处在于使用环氧树脂代替酚醛树脂作为粘合剂。主要用于欧洲。

FR-4 – 由玻璃和环氧树脂组成的层压板的 UL 指定等级，符合特定的可燃性标准。FR-4 是 PCB 结构中最常用的介电材料。

G

G10 – 一种层压板，由在压力和加热下浸渍环氧树脂的编织环氧玻璃布组成。G10 缺乏 FR-4 的抗燃特性。主要用于手表等薄电路。

Gerber 文件– 用于控制照片绘图仪的数据文件。以制造原始矢量照片绘图仪的 Gerber Scientific Co. 命名。详细了解我们的印刷电路板设计 Gerber 指南。

金板——见已知的好板。

接地——电路回路、屏蔽或散热的公共参考点。

接地层——导体层或其一部分，用作电路回路、屏蔽或散热的公共参考。

H

HASL——（热风焊料整平） ——一种用焊料覆盖裸露铜的方法，方法是将面板插入熔融焊料浴中，然后使面板快速通过热空气喷射。

HDI –（高密度互连） – 采用导电微孔连接构造的超精细几何多层 PCB。这些板通常还包括埋孔和/或盲孔，并通过顺序层压制成。

Hole Breakout – 洞没有完全被土地包围的情况。

孔密度——印制板单位面积上的孔数量。

M

成像——将电子数据传输到光绘机的过程，光绘机又使用光将负像电路图案传输到面板或胶片上。

浸入式电镀——通过使基础金属部分置换来实现在某些基础金属上的薄金属涂层的化学沉积。

阻抗– 对电流流动的阻力，由具有组合电阻、电容和电感反应的电气网络表示，在导体中由不同时间电压的交流电源看到。测量单位是欧姆。

夹杂物——可能夹在绝缘材料、导电层、镀层、基材或焊接连接中的金属或非金属异物颗粒。

喷墨– 将定义明确的墨水“点”分散到 PCB 上。喷墨设备利用热量将固体墨水颗粒液化并将墨水变成液体，然后通过喷嘴将其滴到打印表面上，并在此处快速干燥。

内层——多层板内的层压板和金属箔的内层。

绝缘电阻– 在特定条件下确定的任何一对触点、导体或各种组合的接地设备之间的绝缘材料的电阻。

IPC –（互连和封装电子电路研究所） – 美国关于如何设计和制造印刷线路的最终权威。