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K

GERBER——（已知的好板） ——经过验证没有缺陷的板或组件。也称为金板。了解或了解电气裸电路板的电气测试能力。

L

层压板——通过将两层或多层材料粘合在一起制成的产品。

层压板厚度——在任何后续处理之前，单面或双面金属包覆基材的厚度。

层压板空隙——通常应包含环氧树脂的任何横截面区域都没有环氧树脂。

焊盘——印刷电路上用于安装或连接元件的导电图案部分。也称为垫。

Laser Photo-Plotter – 一种使用激光的绘图仪，它通过使用软件在 CAD 数据库中创建单个对象的光栅图像来模拟矢量照片绘图仪，然后将图像绘制为一系列点线精细的分辨率。与矢量绘图仪相比，激光照片绘图仪能够更准确、更一致地绘图。

引线- 组件上的端子。

图例——印刷电路板上的一种字母或符号格式：例如部件号、序列号、组件位置和图案。

LPI –（液体可成像阻焊层） – 一种使用摄影成像技术显影以控制沉积的油墨。它是最准确的掩膜应用方法，并产生比干膜阻焊膜更薄的掩膜。它通常是密集 SMT 的首选。应用可以是喷涂、幕涂或刮刀。

M

掩模– 一种用于选择性蚀刻、电镀或将焊料应用到 PCB 的材料。也称为阻焊层或抗蚀剂。

Measling – 基底层压板表面下方的离散白点或交叉，反映了编织交叉处玻璃布中的纤维分离。

金属箔– 形成电路的印刷电路板的导电材料平面。金属箔通常是铜并且以片材或卷材的形式提供。

显微切片——制备用于金相检验的一种或多种材料的试样。这通常包括切出横截面，然后进行封装、抛光、蚀刻和染色。

微孔——通常定义为直径为 0.005" 或更小的导电孔，用于连接多层 PCB 的各层。通常用于指通过激光钻孔产生的任何小几何连接孔。 了解我们的高级功能。

Mil – 千分之一英寸。

安装孔——用于印刷电路板的机械支撑或将元件机械连接到印刷电路板上的孔。

多层板 – 由多个（三个或更多）单独的导电电路平面组成的印制板，这些电路平面由绝缘材料隔开，并结合在一起形成相对薄的均匀结构，并根据需要将内部和外部连接到电路的每一层。

N

NC 钻孔机——（数控钻孔机） ——一种用于在印制板的精确位置钻孔的机器，这些位置在数据文件中指定。  请参阅带有工具头的示例NC 钻孔文件。

负片- 正片的反向图像副本，用于检查 PCB 的修订版，通常用于表示内层平面。当负像用于内层时，它通常具有间隙（实心圆）和散热（分段的甜甜圈），它们要么将孔与平面隔离，要么分别进行散热连接。

Net——所有端子的集合，所有这些端子都是或必须是电气连接的。也称为信号。

网表——在电路的每个网络中逻辑连接的符号或部件的名称及其连接点的列表。可以从正确准备的电气 CAE 应用程序的原理图文件中获取网表。

命名法——通过丝网印刷、喷墨或激光工艺应用于电路板的识别符号。参见图例。

O

开路——开路。阻止电流流动的电路连续性中的意外中断。

外层——任何类型电路板的顶部和底部。

P

PAD- 接地。

面板- 材料（最常见的是称为 FR-4 的环氧树脂-铜层压板）尺寸适合制造印刷电路板。叁鼎 的标准尺寸为 18" x 24"。

图案——面板或印刷板上导电和非导电材料的配置。此外，相关工具、绘图和母版上的电路配置。

图案电镀——导电图案的选择性电镀。

什么是PCB？- 印刷电路板。通常称为电路板。了解有关高级电路的更多信息。

PCB 阵列 - 以托盘形式提供的电路板，有时称为“面板化”、“步进式”、“托盘化”和“压路并保留”。叁鼎提供这项服务，我们将与您协商以确定您的 PCB 订单是否应以这种形式交付。另请参阅我们对 Array 的定义。

PCB Prototype - 一种专门为测试而制造的印刷电路板。在某些情况下，为特定应用快速制造的印刷电路板。有关详细信息，请参阅周末奇观和同一天转弯。

Photo Plotter - 用于通过将物体绘制到胶片上来生成照片的设备，用于制造印刷线路。

光刻胶——一种对部分光谱敏感的材料，当适当曝光时，可以以高度的完整性掩盖部分贱金属。

Phototool – 包含电路图案的透明薄膜，由一系列高分辨率的点线表示。

Pin – 组件上的端子，无论是 SMT 还是通孔。也称为铅。

电镀——表面上的化学或电化学沉积金属。

电镀通孔– PWB 中的孔，钻孔后添加了金属镀层。其目的是用作通孔组件的接触点或通孔。

正片– 照片打印文件的显影图像，其中照片绘图仪选择性曝光的区域呈现黑色，未曝光区域清晰。对于外层，颜色将指示铜。正内层将有明确的区域来指示铜。

Prepreg （预浸料）– 一种浸渍有树脂并固化到中间阶段的材料。即B阶段树脂。

印刷电路板设计指南- 请参阅我们的关于组装 PCB 设计 的示例页面 。 

什么是印刷电路板？– 包含导电材料图案的绝缘材料平板或底座。当组件连接并焊接到它时，它就变成了一个电路。导电材料通常是涂有焊料或镀有锡铅合金的铜。通常的绝缘材料是环氧树脂层压板，但还有许多其他种类的材料用于更奇特的技术。单面板的所有导体都位于电路板的一侧。对于双面电路板，导体或铜迹线可以通过称为通孔或馈通的电镀通孔从电路板的一侧行进到另一侧。在多层板中，通孔可以连接到内部层以及任一侧。点击这里了解更多关于我们的全系列印刷电路板 (PCB) 功能。

探针测试——一种弹簧加载的金属装置，用于在测试设备和被测单元之间建立电气接触。

脉冲电镀——一种使用脉冲代替直流电的电镀方法。

问

快速 周转 – 叁鼎 PCB 制造。作为中国领先的印刷电路板制造商，叁鼎 提供快速的 PCB 制造和组装服务。阅读有关我们的 PCB 制造能力的更多信息，这些能力对于创建原型印刷电路板特别有用。