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       随着应用的紧凑化和多样化，电子设备中使用的FPC柔性线路板要求有着高密度电路和高质量的性能。FPC电路密度的最新变化。蚀刻法也就是减成发，它们可用于形成导体间距小于30um的单面电路，或者导体间距小于50um的双面FPC电路也已投入当中实际使用。连接双面电路或多层电路的导体层之间的通孔直径越来越小，而现在100um以下的通孔直径已经达到量产规模。

       基于制造技术，高密度电路的可能制造的范围，根据电路当中的间距和过孔直径，高密度电路大致可以分为三种类型：①传统FPC；②高密度FPC；③超高密度FPC。

       在传统的蚀刻法这个方法中，已经批量生产了具有150um间距和15um通孔直径的柔性印刷电路板。由于材料或加工设备的改进，30um的电路节距甚至可以通过减成法进行加工。此外，由于CO2激光或化学蚀刻技术的引入，可以实现直径为50um的通孔的大规模生产，目前大规模生产中生产的高密度FPC大部分都是通过这些技术加工的。

       然而，如果间距小于25um并且通孔直径小于50um，即使改进传统工艺也难以提高产量，而且必须引入新的工艺或材料。在所提出的工艺中有许多加工方法，但是使用电铸(溅射)技术的半添加工艺是最合适的方法。不仅基本工艺不同，使用的材料和辅料也不同。

       另一方面，FPC软板键合技术的进步要求FPC具有更高的可靠性性能。随着电路的高密度，FPC的性能要求的高性能以及多样化。这些性能要求很大程度上取决于电路加工的技术或者所用的材料类型。