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一、线路走向的合理；

       如输入/输出、交流/DC、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的趋势应该是线性的(或分离的)，它们不应该相互融合。其目的是防止相互干扰。最好的趋势是走直线，但一般不容易实现。最不利的趋势是循环。幸运的是，隔离可以带来改善。对DC、小信号和低压印刷电路板设计的要求可以更低。所以，“合理”是相对的。

二、接地点的选择；

      不知道有多少工程技术人员讨论过小接地点，可见其重要性。一般需要公共接地，比如前向放大器的多条地线要汇聚后再与主地相连等。现实中，由于各种限制，很难完全做到，但我们应该尽最大努力去遵循。这个问题在实践中相当灵活，每个人都有自己的解决方案，如果能根据具体的电路板来解释，就很好理解了。

三、布置电源滤波/退耦电容的合理性；

       一般来说，原理图中只显示了部分电源滤波器/去耦电容，但未指明它们的连接位置。实际上，这些电容是为开关器件(门)或其他需要滤波/去耦的元件设置的，所以它们应该尽可能靠近这些元件设置，如果太远，就没有效果。有趣的是，当功率滤波器/去耦电容布置合理时，接地点的问题就不那么明显了。

四、线径线条要有要求，适当的通孔、埋孔大小；

       线能做宽就不做细，高压及高频线应该要圆滑，不可以有尖锐的倒角，拐弯也不要采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这样会对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，严重的话会钻掉焊盘。导线太细，然而大面积的未布线区又没有设置敷铜，就容易造成腐蚀不均匀。所以未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或者似断非断，亦或是完全断掉。所以，设置敷铜的作用，不仅仅是增大地线面积和抗干扰两个。

五、过孔的数目以及焊点和线密度；

      电路制作的初期，有些问题是不容易被发现的，它们往往会在后面涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。