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表面处理：沉金（金厚：0.02um，镍厚：4um）

导通孔填充要求：导通孔表面履油平整，无明显凹痕

Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

Assembly method: Gold wire package + SMT welding

Surface treatment: Immersion gold (gold thickness: 0.02um, nickel thickness: 4um)

Via hole filling requirements: the surface of the via hole is smooth, without obvious dents