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超薄硅麦MEMS基板

工控工业电脑软板

产品类别:超薄硅麦MEMS基板

基本参数:

产品分类:工控工业电脑软板

层  数:3层硬板+2层软板
板  厚:1.6mm
铜  厚:1/2 OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.13mm/0.12mm
其  他:软硬结合板


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1、顶级原材料,从源头保障产品质量

基材:台虹,杜邦
PI补强:日本宇部,台虹,SKC
黑孔及电镀药水:美国,Mac,Dermid
覆盖膜:台虹,APLUS,RCCT

电磁膜:三惠,方邦,东洋


2、领先的工艺能力,满足工控行业软板的制板要求

 ☆最小线宽/线距:0.05mm(1/3oz)/0.045mm(1/4oz)

 ☆最小过孔焊盘:0.3mm;覆盖面对位公差:0.2mm

 ☆外形公差:0.05mm;最大层数:8层

 ☆Pitch公差:+/-0.05mm;最小激光孔:0.1mm



报价:工控工业电脑软板

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