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       1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等.为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装.所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯.

       2.FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见.FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体.有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ.与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积.需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊.

       3.FPC的废边(Waste Area,没有电路的边缘部分)部分一般采用2种工艺.一种叫Solid Copper,既采用整体的铜箔覆盖.另一种叫Cross Hatching. Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小,如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复.Cross Hatching工艺的FPC与其相反.
       4.FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑,通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成,也有公司使用薄铝板进行支撑.常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上.不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置,这可以防止FPC翘起.还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响,所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围,更注意不要贴在焊盘上.
       5.因为FPC的平整度和PCB相比比较差并且还存在支撑、胶带等多种因素的影响所以FPC在印刷的过程种很难和网板完全贴,这就会造成锡膏量的控制上存在问题.根据我的实际经验对网板开口有两点建议:一是网板对于密管脚的IC元件尽量的将网孔变窄拉长并且网板尽可能的薄,实践证明颠倒梯形的网孔对印刷比较有利.另一条是对于跨度比较大的片式元件或连接件尽量加大网孔避免因为FPC不平造成漏焊.

       6. 因为FPC需要支撑所以在回流焊接时回流炉的Profile设定一定要考虑支撑板对热量的吸收,一般燠热区建议回流炉下面的温度设定比上面高一部分以保证支撑板的温度和FPC相近避免冷焊,再有就是出口的冷却风要强保证支撑板温度降到安全温度,还可以在路子出口增加冷却风扇.

       7. 为了方便分割,FPC与边缘之间一般沿轮廓预先切开,未切开的部分一般保留一层基材(Micro Joint)并需要在上面打邮票孔,邮票孔不但可以方便分割还可以防止在分割点处产生大的毛刺.连接部分还能保证FPC在SMT的过程种不翘起,所以Micro Joint应该在FPC内每个切口处保留.FPC的切割可以选择手工分割或使用类似于冲床的专用模具分割.