从PCB来看5G的发展
作者： 深圳市叁鼎科技有限公司发表时间：2020-06-11 09:35:44浏览量：2307【小中大】
从PCB来看5G的发展
智慧终端机广泛应用于人们的日常生活、工作与娱乐等多个方面。近年来,随著社会经济发展和居民消费水准提高,人们对智慧终端机的需求越来越大。与此同时,多技术、多应用的融合以及多样化的需求,使得...
文本标签：5g PCB
从PCB来看5G的发展
智慧终端机广泛应用于人们的日常生活、工作与娱乐等多个方面。近年来,随著社会经济发展和居民消费水准提高,人们对智慧终端机的需求越来越大。与此同时,多技术、多应用的融合以及多样化的需求,使得智慧终端机产品更新换代的速度也越来越快,从而推动智慧终端机的升级和进一步发展。5G的商用将会对高频材料和PCB制造技术提出巨大的挑战,现有的材料和常规制造技术将无法满足5G的应用。智慧终端机的功能需求不断增多和能耗水准的不断提升,加上物联网
的需求，必将促進小型化,輕型化，高密度
PCB产品的发展。这个领域的PCB产品的几何尺寸将与封装载板的需求开始重合,并且通过多层堆叠微盲孔的方式来优化设计的灵活性和信号的完整性。电动汽车和无人驾驶方面的发展将对PCB的高电压高电流耐受能力提出挑战,同时也
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