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柔性线路板常用的专业术语详细介绍:

作者: 深圳市叁鼎科技有限公司发表时间:2018-04-16 11:46:24浏览量:3829

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1、Wrought foil锻碾金属箔。 
2、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层。既可当成防焊膜又可保护外层线路,及增强软板的抵抗力及耐用性,这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。 
3、Dynamic Flex(FPC)动态软板。指需做持续运动用途的软性电路板。此外另有"静态软板"(Static FPC),系指组装妥善后即不再有动作之软板类。 
4、Membrane Switch 薄膜开关。以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体,采网印法将银胶(Silver Pastes或称银浆)印上厚膜线路,再搭配挖空垫片,与凸出的面板或 PCB 结合,成为"触控式"的开关或键盘。 
5、Polyester Films聚酯类薄片。简称PET薄片,电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层,与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜, 
6、Polyimide (PI)聚亚醯胺。是一种由Bismaleimide与Aromatic diamine所共同聚合而成的优良树脂。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越,是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料,也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材。 
7、Access Hole 露出孔也称为穿露孔,露底孔。常指软板外表的保护层 Coverlay,用以贴合在软板线路表面做为防焊膜。
8、Acrylic 压克力。是聚丙烯酸树脂的俗称,大部份的软板均使用其薄膜,当成接着之胶片用途。 
9、Adhesive 胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质,如树脂或涂料等。 
10、Anchoring Spurs 着力爪。中板或单面板上,为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见,可在其孔环外多余的空地上,再另行加附几只指爪,使孔环更为巩固,以减少自板面浮离的可能。
11、Bandability 弯曲性,弯曲能力。为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性。 
12、Bonding Layer 结合层,接着层。常指多层板之胶片层,或 TAB 卷带,或软板之板材,其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。 
13、Stiffener补强条,补强板。某些软板在其零件组装处,需另加贴一片补强用的绝缘板材,称为Stiffener。但此种做法与"软硬合板"不同,所谓 Regid-Flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而Stiffener则无任何电性功能,只做为补强用途而已。
14、Film Adhesive接着膜,黏合膜。指干式薄片化的接着层,可含补强纤维布的胶片,或不含补强材只有接着剂物料的薄层,如FPC的接着层即是 
15、Flexible Printed Circuit,FPC软板。是一种特殊的电路板,在下游组装时可做三度空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类(PE)。 
16、Flexural Failure 挠曲损坏。由于反复不断的弯折挠曲动作,而造成材料(板材)的断裂或损坏,称为Flexural Failure。 
17、Kapton 聚亚醯胺软材,是一种"聚亚醯胺"薄片状的绝缘软材,在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后,即可做成软板(FPC)的基材。 
18、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作。某些电子零件组件,可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产,如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等,可利用卷带收放之方便,完成其联机自动作业,以节省单件式作业之时间及人工的成本。 
19、Release Agent Release Sheets脱模剂,离型膜。 
20、Rigid-Flex Printed Board硬软合板。是一种硬板与软板组合而成的电路板,硬质部份可组装零件,软板部份则可弯折连通,以减少接头的麻烦与密集组装的体积,并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex,英国人却叫做Flex-Rigid。 
21、Steel Rule Die(钢)刀模。是柔性线路板厂家生产FPC软板时常要用来切外形用的"刀模",其做法是将薄钢刀片,按板子外形嵌入厚木板中做成为切模,再垫以软橡皮组合的另一片垫板,以冲压方式切出柔性线路板的外形,其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。与线路板厂家的模具成型有异曲同工的效果。
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