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柔性电路板是当今最重要的互连媒介之一。柔性电路板应用范围遍布计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。对于柔性电路板企业来说,尽量减少或者避免生产过程中废物的排放,对产生的污染物进行有效处理,达到排放标准,采用先进的生产工艺是实施清洁生产的重点。

FPC线路板清洁生产工艺

1直接金属化法(DMS)




现在较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法(DMS),而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层,经过微蚀处理,除去铜层上的碳基,只在孔壁内部非导体(绝缘的环氧树脂基材)上保留导电的碳膜层,然后直接电镀。电镀阶段采用新型全密闭设备,同传统电镀槽相比,废气向外界溢散量降低了95%以上,污水排放量减少约1/3,废液中污染物浓度较低。同时,由于设备有较好的隔声效果,并加装送风机消音装置,使噪声污染大大降低。


2纯锡电镀法




采用纯锡电镀取代锡铅电镀,可以杜绝重金属铅的污染。按线路板镀铅锡层厚度10μm计算,1t废液中所含铅的量就达18～20kg,按照退锡废液量52.1t/a计算,可减少铅排放937.8～ 104 2.0kg/a。




3增加水滚轮和风刀
在氨铜蚀刻段及水洗段间,设吸水滚轮和风刀,使得蚀刻液在蚀刻槽中得到充分利用,排放污水带出的氨铜量比传统方法可减少80%,降低了废水处理的难度和处理费用。在显影机工段及水洗段间,设有吸水滚轮和风刀,使得显影液在显影槽中得到充分利用,排放污水带出的碳酸钾量大大降低。相关排气位置均附有废气排气口,排气时直接与废气管路相连,废气进入处理设施,避免了外泄。同时,显影机最后一次水洗的水回用于蚀刻段,节约了大量新鲜水。




4采用全密闭式设备




氧化工段采用全密闭式设备,废气溢散量比传统黑化槽低95%以上。该系统前段附有干燥烤箱,同往常与烤箱分离的黑化线相比,有机废气可更好地进行收集处理,减少了其溢散量。设备有较好的隔声效果,并加装送风机消音装置,可使噪声污染大大降低。




5更换挂架
更换挂架,使用锡包覆挂架,可使挂架的硝酸溶液换槽频率由2d/次延至7d/次,减少了排污量。




6采用硝酸代替氟硼酸




采用硝酸代替氟硼酸退锡,可消除氟的污染。




7采用CAD和光绘制版




采用CAD和光绘制版技术,可提高底版质量,减少照相底版的浪费和污染。


8采用激光直接成像工艺
采用激光直接成像工艺,可以省去照相制版工序,从而避免照相底片的浪费和污染。