一站式电子解决方案供应商！

我们 以别人不愿去的地方 为旗帜 进入市场 我们想去别人去不了的地方

长期以来，通常的方法是在灵活的CCL中使用三层。这些层是铜箔，粘合剂和聚酰亚胺。但是，行业专家发现，粘合剂会对电路板性能产生负面影响。尺寸稳定性和电气性能受到特别的影响，这就是行业开始寻找替代解决方案的原因。


解决方案是设计一个不包含粘合剂的两层CCL。事实证明，这是一个好举动，因为两层方法提高了耐热性和尺寸稳定性。唯一的缺点是由于制造工艺的特殊性，成本较高。


制造商对三层FCCL使用三种不同的方法，包括 

薄膜包衣。
电镀。
层压。
如果计划使用双面PCB，则可以层压。电镀非常便宜，并且薄膜涂层是批量生产的绝佳选择。